蘋果M3芯片項目代號被曝光

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蘋果M3芯片項目代號被曝光，目前，有手機晶片達人爆料，蘋果M3芯片目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023 Q3流片，蘋果M3芯片項目代號被曝光。

蘋果M3芯片項目代號被曝光1

蘋果今日發佈了搭載全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 機型。而現在蘋果下一代 M 系列芯片 M3 已經曝光。

據微博博主 @手機晶片達人表示，M3 目前正在設計當中，項目代號叫做 Palma，預計 2023 / Q3 流片，採用臺積電 3nm 的工藝。

半導體制造公司臺積電（TSMC）已經增加了其 5nm 工藝技術系列的出貨量。這是臺積電產品組合中最先進的技術，該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進。

今年 4 月，彭博社 Mark Gurman 表示，蘋果正在開發一款搭載 M3 芯片的 iMac 產品，最早明年年底發佈。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發佈，發佈時間可能會晚一些。

The Information 稱，一些 M3 芯片將有多達四個晶片 (die)，這可能轉化爲這些芯片有多達 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。

Apple 今日發佈了 M2 芯片，由此開始，專爲 Mac 設計打造的 Apple 芯片正式進入全新一代。使用第二代 5 納米技術，M2 芯片爲 M1 芯片本就領先業界的能耗比帶來進一步突破，中央處理器速度提升 18%、圖形處理器性能提升 35%，而神經網絡引擎速度更是快上了 40% 之多。

此外，M2 芯片的內存帶寬也較 M1 增加 50%，同時配備最多達 24 GB 的快速統一內存。除了這些令人心動的性能提升，M2 芯片還帶來全新的定製技術與更高能效，將它們全部加入徹底重新設計的 MacBook Air 與全新的 13 英寸 MacBook Pro。

M2 芯片的 SoC 芯片採用加強的第二代 5 納米工藝，內部共計集成 200 億隻晶體管，相比 M1 芯片增加 25% 之多。新增晶體管全方位地提升了芯片的各項性能，包括實現 100GB / s 統一內存帶寬的內存控制器，較 M1 芯片高出 50% 之多。而得益於最高達 24GB 的高速統一內存，M2 芯片能夠處理規模更龐大、複雜度更高的任務。

新芯片的中央處理器採用了速度更快的高性能核心和更大的緩存，高能效核心也經過大幅增加強，進一步提升了性能表現。因此，M2 芯片的多線程處理性能綜合較 M1 芯片提升 18%，僅需極低功耗便可輕鬆完成需要大量佔用中央處理器的任務，例如創作音效層次豐富的音樂，或者對照片應用複雜的濾鏡。

與最新的 10 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片的中央處理器在同等功耗水平下所能實現的性能接近前者的 2 倍。此外，M2 芯片在達到上述 PC 筆記本電腦芯片性能的峯值時，能耗僅爲其 1/4。

與最新的 12 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片僅需前者 1/4 的功耗便可達到其峯值水平性能的近 90%，而前者必須大幅增加功耗才能實現性能的提升，進而導致整套系統的體積更大，發熱更嚴重，噪音更大，電池續航也更短。

M2 芯片還採用了 Apple 的`新一代圖形處理器，最多可達 10 核，比 M1 芯片還多 2 核。得益於更大的緩存和更高的內存帶寬，10 核圖形處理器的圖形性能實現大幅提升，在同等功耗水平下的圖形性能較 M1 芯片提升最多達 25%，在最高功耗水平下的性能較 M1 芯片提升更可達 35% 之多。

與最新的 PC 筆記本電腦芯片的集成圖形處理器相比，M2 芯片的圖形處理器在同等功耗水平下的運行速度快 2.3 倍，並且僅需前者 1/5 的功耗便可達到其峯值水平的性能。M2 芯片的能耗比更高，讓系統能夠實現非凡的電池續航能力，並且保持極低的發熱量和噪音，即便在暢玩畫面複雜的遊戲或者編輯超大體積的 RAW 圖像時也不例外。

蘋果M3芯片項目代號被曝光2

據報道，蘋果在今天凌晨剛剛發佈了M2芯片，蘋果M3的消息就曝光了，

據瞭解，今日蘋果公司舉辦WWDC22全球開發者大會，推出了新一代自研芯片M2。M2芯片採用第二代5nm技術，集成200億個晶體管，比M1多25%。

支持最高24GB的LPDDR5統一內存，具有四個高性能內核和四個高效能內核。該芯片支持100GB/s的統一內存帶寬，神經引擎數量也達到15.8億，比M1多了40%。