高通再從格芯採購42億美元晶片，高通是格芯在2021年簽署一項長期協議的首批客戶之一，協議涵蓋多個地理位置和技術。其到2028年的採購總額達到74億美元。高通再從格芯採購42億美元晶片。
據外媒報道，根據8月8日釋出的一份宣告，高通同意再從格芯（GlobalFoundries）的紐約工廠採購42億美元的半導體晶片，使其到2028年的採購總額達到74億美元。
根據宣告，2021年，高通成為了首批與格芯簽署長期協議的客戶之一，該協議涵蓋多個地區和多項技術。此次合作擴充套件了高通在美國與格芯在5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連線領域的FinFET合作。格芯的FinFET平臺提供了效能、功率和尺寸的最佳產品組合，非常適用於高階行動通訊、汽車和物聯網應用。
格芯執行長Thomas Caulfield在宣告中表示，高通成為其紐約州北部工廠的長期客戶，加上聯邦和州政府的資金，將有助於擴大該公司在美國的製造業務。
美國參議院上個月通過了全面補貼美國國內半導體產業的法案，將為半導體生產提供約520億美元的政府補貼，併為晶片工廠提供約240億美元的`投資稅收抵免。
參議院多數黨領袖查克·舒默（Chuck Schumer）表示，“隨著聯邦政府對美國 微晶片製造業出臺新的重大激勵措施，我期待著能有更多類似訊息宣佈。”
英特爾和格芯宣佈了在美國和歐洲的晶片產能擴張計劃，都獲得了政府補貼的資助。格芯還與意法半導體合作，將在法國建造一個價值57億美元的半導體工廠。
格芯是全球第三大代工企業，僅次於臺積電和三星電子，但若剔除三星為其他部件製造晶片的代工業務，格芯排名第二。格芯由阿布扎比主權財富基金Mubadala Investment持有多數股權，去年在納斯達克首次公開募股（IPO）中籌集了26億美元。
據國外媒體報道，當地時間週一釋出的一份檔案顯示，高通同意從晶片製造商格芯（GlobalFoundries）的紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體晶片，從而使其到2028年的採購總額達到74億美元。
此前，高通與格芯已經達成了32億美元的採購協議。根據協議，格芯將為高通生產用於5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連線的晶片。
格芯成立於2009年，由阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司所有，是美國的一家晶片代工商，該公司的客戶包括高通、AMD、博通和意法半導體（STMicroelectronics）等晶片製造商。2021年10月28日，該公司在納斯達克股票市場開始交易，股票程式碼為“GFS”。
目前，格芯在美國有三個晶片製造基地，一個位於紐約州馬耳他，另外兩個分別位於佛蒙特州的伯靈頓市和紐約州的東費什基爾。
去年7月份，格芯宣佈將在紐約州馬耳他投資新建第二座晶片工廠。但今年7月份，該公司執行長湯姆·考菲爾德（Tom Caulfield）表示，如果一項支援美國計算機晶片行業的法案在未來幾周內無法順利通過，那麼該公司計劃在紐約州北部興建的晶片工廠將可能被推遲。
上月底，美國眾議院通過了價值2800億美元的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act）。該法案包括為生產計算機晶片的美國企業提供520多億美元的補貼；為依賴外國電信的美國企業撥出15億美元，用於技術開發；為在美國投資晶片工廠的公司提供25%的稅收抵免優惠；為商務部撥款100億美元，用於建立20個區域技術中心。
眾議院投票通過後，該法案被送交拜登總統簽署。上週三，白宮方面宣佈，美國總統拜登將於當地時間週二簽署《晶片與科學法案》，使之成為法律。
美國當地時間週一，晶片巨頭高通宣佈將從美國晶片製造商格芯（GlobalFoundries）紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體晶片，使其到2028年的採購總額達到74億美元。
此前，高通與格芯達成了價值32億美元的採購協議，後者為高通生產用於5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網(IoT)連線晶片。
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格芯在新聞稿中表示，高通是格芯在2021年簽署一項長期協議的首批客戶之一，協議涵蓋多個地理位置和技術。
格芯執行長托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)在一份宣告中說，讓高通成為其紐約州北部工廠的長期客戶，再加上政府的資金扶持，將有助於擴大該公司在美國的製造業務。
美國參議院上個月通過了一項全面立法，以補貼國內半導體行業，為半導體生產提供約520億美元的政府補貼，併為估計價值240億美元的晶片工廠提供投資稅收抵免。
高通高階副總裁兼首席供應鏈官和運營官Roawen Chen博士表示:“隨著對5G、汽車和物聯網應用的需求加速增長，一個強大的供應鏈對於確保這些領域的持續創新至關重要。我們與格芯的持續合作有助於擴大在下一代無線領域的創新，因為我們正在邁向萬物智慧互聯的世界。”
考爾菲爾德表示:“格芯的全球製造足跡使我們能夠與客戶合作，滿足他們的產能需求。我們與高通的合作在移動和物聯網領域實現了跨越三大洲的差異化和創新，這一長期協議的擴充套件為高通提供了更多的美國製造能力，以建立更有彈性的供應鏈。”
格芯在半導體生態系統中佔據著非常有趣的地位。多年來，該公司始終是AMD的主要供應商，為其生產工藝技術先進的半導體晶片。然而，2018年，該公司放棄了開發7奈米工藝的計劃，以與三星和臺積電競爭。
這一決定最終讓格芯損失了AMD相當多的業務，但卻讓它可以專注於更多樣化的工藝技術，這些技術針對的是那些不需要尖端矽的領域，包括無線電通訊、成像、光學、汽車、工業和物聯網。
最新合作建立在格芯與高通長期合作的基礎上。2021年，高通的子公司與其簽訂了一份長期合同，在格芯位於德國德累斯頓的工廠生產零部件。此後，雙方將合作擴大，包括利用格芯在法國克洛爾晶圓廠的額外產能，以及在新加坡工廠生產用於中頻段5G通訊的8SW射頻絕緣體矽技術。
與此同時，歐盟也放寬了對創新半導體工廠的融資規定，以提振其晶片行業，並減少對美國和亞洲供應商的依賴。英特爾和格芯已經宣佈了在這兩個大陸的擴張計劃，以充分利用這些補貼。格芯已經與意法半導體合作，在法國投資57億美元建設半導體工廠。
按收入計算，格芯是世界第三大代工企業，僅次於臺積電和三星電子，但剔除三星為其韓國姊妹公司生產晶片的代工業務，格芯排名第二。格芯由阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司持有多數股權，去年在納斯達克首次公開募股(IPO)籌集了26億美元資金。
